【媒合會目的】
協助AI資服軟體業者導入照護產業市場，提升國內知名度與市場量能，並尋求合作商機。

【主要邀請對象】
以健保署相關政府單位及醫療診所單位、資訊軟體產業等相關協會、AI資服軟體業者、雲端服務供應商、醫療器材廠商、科技大學及大專校院專家等為主要邀請對象。

【活動時間】
113年12月13(五) 13:30~17:20

【活動地點】
大臺南會展中心ICC TAINAN
臺南市歸仁區歸仁十二路3號(距台南高鐵步行約10分鐘)

主辦單位︰數位發展部數位產業署
執行單位︰財團法人金屬工業研究發展中心
協辦單位︰中華民國台灣基層醫療資訊暨安全協會

♦歡迎會員廠商踴躍報名參加，若有興趣進一步瞭解，請洽本協會祕書處。